磁控溅射技术分为直流(DC)磁控溅射、中频(MF)磁控溅射、射频(RF)磁控溅射，分别有何作用？

磁控溅射可分为直流(DC)磁控溅射、中频(MF)磁控溅射、射频(RF)磁控溅射。直流(DC)磁控溅射与气压在一定范围内的溅射提高了电离率(尽可能小保持较高的电离率)，提高了均匀度增加了压力又保证了薄膜的纯度，提高了薄膜的附着力降低了压力的矛盾，产生了平衡。辉光放电直流溅射系统特点:提供额外的电子源，而不是从目标阴极获得电子。低压溅射(压力小于0.1 pa)。缺点:在较大的平面材料中难以均匀溅射，放电过程难以控制，进而工艺重复性较差。交流磁控溅射可用于单阴极靶材系统，工业上一般采用双靶材溅射系统;靶材利用率可达到70%以上，靶材具有更长的使用寿命，更快的溅射速率，消除靶材中毒现象。射频磁控溅射射频溅射特性-射频法之所以能产生溅射效应，是因为它能对靶产生自偏置效应。射频溅射器件的击穿电压和放电电压显著降低。目标不再需要导电。