新型的真空镀膜技术和材料的研究进展如何?
原子层沉积(ALD)技术:具有原子级的厚度控制精度和优异的膜层均匀性,可在复杂形状的基底上实现高质量镀膜。目前在半导体、微电子等领域应用广泛,如用于制备高介电常数的超薄绝缘层,以提高晶体管性能和降低功耗
真空镀膜过程中可能出现哪些缺陷
针孔是真空镀膜中较为常见的问题。这主要是由于镀膜材料在沉积过程中,基片表面的微小杂质、灰尘或者气体残留所导致。例如,在蒸发镀膜时,如果基片清洗不够彻底,表面残留的颗粒会使镀膜材料在其周围无法均匀沉积,形成针孔。
高能脉冲PVD技术相比传统PVD有何优势?
致密度更高:高能脉冲PVD在沉积过程中,能够产生高密度的等离子体,使沉积粒子具有更高的能量,从而在基底上形成更致密的膜层。例如,在制备硬质涂层时,其形成的膜层结构更加紧密
高能脉冲PVD技术可以制备哪些膜层?
如氮化钛(TiN)膜层。TiN具有高硬度、良好的耐磨性和化学稳定性。在刀具涂层领域应用广泛,通过高能脉冲PVD技术制备的TiN膜层,能够显著提高刀具的使用寿命。