真空镀膜的分类

真空镀膜技术一般分为两类，即物理气相沉积(PVD)技术和化学气相沉积(CVD)技术。

物理气相沉积技术是指在真空条件下，通过各种物理方法气化成原子和分子或电离成离子，将电镀材料直接沉积在基材表面的方法。硬反应膜多采用物理气相沉积法制备，利用一些物理过程，如材料的热蒸发或原子在离子轰击下在材料表面溅射，实现原子从源材料向膜的可控转移过程。物理气相沉积技术具有膜基结合力好、膜层均匀致密、膜厚可控、靶面宽、溅射范围宽、可沉积厚膜、合金膜成分稳定、重复性好等优点。同时，由于加工温度可控制在500℃以下，因此可以采用物理气相沉积法作为高速钢和硬质合金薄膜工具的加工工艺。由于物理气相沉积技术可以提高刀具的切削性能，人们竞相研制高性能、高可靠性的设备，同时也拓展了其应用领域，特别是在高速钢、硬质合金和陶瓷刀具的应用方面进行了较为深入的研究。

化学气相沉积技术是将含有薄膜元素或化合物的单质气体供给基材，借助基材表面的气相或化学反应，在基体上制备金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积以及兼有CVD和PVD特征的等离子体化学气相沉积等。