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HIPiMS 技术的设备复杂程度如何?

HIPiMS(高功率脉冲磁控溅射)技术的设备复杂程度处于中等偏上水平。

阴极电弧镀膜机是什么东西

阴极电弧镀膜机是一种物理 气相沉积(PVD)技术设备,主要用于在基材表面形成高质量的薄膜涂层。这项技术通过利用电弧放电产生的等离子体,将靶材(通常是金属或合金)蒸发成原子状态,然后这些原子沉积到待处理的工件表面

真空镀膜和电镀的区别

真空镀膜和电镀都是表面处理工艺,它们各自有着不同的应用范围和技术特点。下面将详细介绍这两种工艺之间的区别:

什么是真空镀膜,它有什么作用

真空镀膜技术是一种在真空条件下,利用物理或化学方法将材料蒸发或离子化后沉积于基材表面形成薄膜的过程。这种方法广泛应用于光学、电子、包装、装饰等行业,具有许多优点,如薄膜均匀性好、附着力强、厚度可控等。

HiPIMS电源的设计基础及研究进展

HiPIMS(High Power Impulse Magnetron Sputtering)是一种物理 气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)技术,它通过高频脉冲放电在磁控溅射靶材表面产生强烈的等离子体,从而实现的材料沉积。HiPIMS技术的关键在于其电源设计,因为电源性能直接影响到等离子体密度、薄膜质量和沉积速率等重要参数。

PECVD防护技术有哪些优势?

PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,等离子体增强化学气相沉积)是一种用于沉积薄膜的技术,广泛应用于半导体制造、太阳能电池板生产、显示器制造等领域。PECVD相比传统CVD(Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积)技术具有多项优势,特别是在防护性方面,具体如下:

HiPIMS放电制备纯金属薄膜的优势

HiPIMS(High-Power Impulse Magnetron Sputtering,高功率脉冲磁控溅射)它在制备纯金属薄膜方面展现出了显著的优势。下面列举了一些主要的优点:

真空镀膜和电镀的区别

真空镀膜和电镀作为两种常见的表面处理技术,在多个方面存在显著的区别。以下是对两者区别的详细阐述: